近日，在 Hot Chips 2025 大会举行期间，英特尔新一代至强处理器 Clearwater Forest 第一次公开了，这是英特尔基于 Intel 18A 制程打造的首款服务器芯片。会上，英特尔第一次披露了 Clearwater Forest 的很多决定因素技术细节：该处理器搭载 288 个能效核心，双路配置下可提供顶尖 576 核心，同时配备超过 1152MB 的三级缓存，性能强劲，效率也大幅提高。

Darkmont 核心 IPC 性能提高 17%

据说明，Clearwater Forest 在核心架构上进行了多项决定因素更新。最新的 Darkmont 能效核心采用更宽的 3x3 解码引擎、更深层次的乱序执行窗口和更强的执行端口，相比上一代 Crestmont 核心，每时钟周期指令数（IPC）提高约 17%。Clearwater Forest 处理器和上代至强 6 能效核处理器 Sierra Forest 插槽兼容，最多支持 12 通道的 DDR5 RDIMM 内存。

在这 12 个 24 核心 CPU 芯粒内部，采用四个 CPU 内核为一簇的架构设计方法。四个核心共享 4MB 二级缓存，且该芯片的 L2 带宽较 Sierra Forest 翻倍。这一设计扩展至 288 个核心，便使得 Clearwater Forest 成为专为处理多线程网络服务和 AI 推理任务打造的吞吐量「怪兽」。

Intel 18A+先进封装：打造性能能效竞争力

从制程技术来看，Clearwater Forest 是首批采用 Intel 18A 制程工艺的实际产品其中一个。Intel 18A 降低了栅极电容，从而进步了核心逻辑电源效率；带来了更高的电池密度和超过 90% 的电池利用率；而且增强了信号路由，从而减少 RC 延迟并进一步进步效率；除了这些之后，Intel 18A 制程工艺也有助于低功耗功率传输，实现损耗降低 4-5%。

得益于 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术，Intel 18A 相较 Intel 3 实现了在相同功耗下每瓦性能提高 15%，在相同面积下芯片密度提高 30%。其中，PowerVia 背面供电技术充分利用硅片的两面，在正面传输数据信号，在背面为晶体管供电，从而在缩小晶体管尺寸的同时，也降低了功耗。

除了这些之后，Clearwater Forest CPU 的 3D 构造也对其技术效率有所贡献。英特尔在构建 Clearwater Forest 时采用了全 3D 集成，共有 12 个 CPU 芯粒，这些芯粒也基于 Intel 18A 制造而成。它们位于三个独立的基础模块上，其中包括 Fabric、LLC、内存控制器和 I/O。该中介层上集成两个 I/O 芯粒，具备高速 I/O、互连结构和加速器。芯粒之间通过 EMIB 2.5D 先进封装技术实现连接。

此次 Clearwater Forest 技术指标的公开了，表明 Intel 18A 制程节点在性能和能效比上的竞争力，也体现出先进制程和封装技术的结合能够带来「1+1＞2」的效果。按照英特尔的规划，Intel 18A 将成为未来多代英特尔客户端和服务器产品的基础。Intel 18A 是否为英特尔下一代产品立好了续写故事的新坐标，还需拭目以待。

来源：爱集微